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溅射技术:

溅射技术按产生等离子体的方式可分为:

a. 利用直流辉光放电的二极溅射;

b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;

c. 利用射频放电的射频溅射;

d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.

2 磁控溅射阴极结构:

目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a)，一般使用的靶材尺寸有两种规格: vt机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; zck机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b)，两者相比，平面靶材的利用率只有20~30%，即利用率低.

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