溅射技术:
溅射技术按产生等离子体的方式可分为:
a. 利用直流辉光放电的二极溅射;
b. 利用热丝弧光放电的三极溅射;
c. 利用射频放电的射频溅射;
d. 利用封闭跑道磁场控制辉光放电的磁控溅射.
2 磁控溅射阴极结构:
目前工业用磁控溅射装置主要是采用矩形平面磁控溅射阴极(图a)，一般使用的靶材尺寸有两种规格: vt机:长×宽×厚(450.5×120×6)mm; zck机: 460×100×6.圆柱形磁控溅射阴极也逐步运用到生产当中(图b)，两者相比，平面靶材的利用率只有20~30%，即利用率低.
其中热阴极电子蒸发离子镀，利用铜坩埚加热融化被镀金属材料，利用钽灯丝给工件加热、除气，利用电子增强离化率，不但可以得到厚度 3~5μm的tin 涂层，而且其结合力、耐磨性均有---表现，处理镀钛服务电话，甚至用打磨的方法都难以除去。但是这些设备都只适合于 tin涂层，或纯金属薄膜。对于多元涂层或复合涂层，则力不从心，难以适应高硬度材料高速切 削以及模具应用多样性的要求。
基片置于合适的位置是获得均匀薄膜的前提条件.
b、压强的大小. 为了---膜层，压强应尽可能低pr≦(pa)
l表示蒸发源到基片的距离为l(cm)。
c、蒸发速率.蒸发速率小时，沉积的膜料原子(或分子)上---吸附气体分子，因而形成的膜层结构疏松，颗粒粗大，缺陷多;反之，膜层结构均匀致密，机械强度高，镀钛服务电话，膜层内应力大.
d、基片的温度.在通常情况下，基片温度高时，吸附原子的动能随之增大，装饰镀钛服务电话，形成的薄膜容易结晶化，镀钛服务电话，并使晶格缺陷减少;基片温度低时，则没有足够大的能量供给吸附原子，因而容易形成无定形态薄膜.
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